ด้วยการบูรณาการที่สูงขึ้นของซับสเตรตหินแกรนิตสำหรับ CMM แพลตฟอร์มออปติคอลเซมิคอนดักเตอร์ และอุปกรณ์เลเซอร์ femtosecond ความต้องการรูลึกแบบทะลุผ่านและแบบขั้นบันไดจึงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง หินแกรนิตความหนาแน่นสูงพิเศษ 3100กก./ลบ.ม.-ของเราโดดเด่นด้วยความกะทัดรัดและกำลังรับแรงอัดที่โดดเด่น แต่โครงสร้างผลึกที่เปราะยังทนต่อการกะเทาะของทางเข้า การหลุดร่อนที่มุมทางออก และรอยแตกขนาดเล็กที่ผนังรูภายใต้การกระแทกของฟีด ความร้อนที่ตัดออก และการขจัดเศษที่ไม่ดี ผู้ผลิตส่วนใหญ่เพียงชะลออัตราการป้อนเพื่อลดความเสียหาย ส่งผลให้มีระยะเวลาในการผลิตนานขึ้นและต้นทุนเครื่องมือสูงขึ้น ด้วยการใช้ประโยชน์จากเวิร์กช็อปการทำความสะอาดอุณหภูมิคงที่ระดับ 10,000- เครื่องเจียร CNC หนานทงของไต้หวัน และ-ฐานข้อมูลการทดสอบการตัดที่สร้างขึ้นเอง ทีมงานของ UNPARALLELED ได้อัปเกรดระบบพารามิเตอร์ฟีดแบบให้คะแนน การควบคุมความเร็วแบบแบ่งส่วน การเจาะแบบเจาะ และการควบคุมความเร็วเข้า/ออกที่แตกต่างกัน ช่วยแก้ปัญหา-การแตกของรูลึกโดยพื้นฐาน ทำให้เกิดข้อบกพร่อง-ในการผลิตจำนวนมากโดยอิสระ
1. สาเหตุที่แท้จริงของหลุมลึก-บนหินแกรนิตขนาด 3100กก./ลบ.ม.
การจัดเรียงคริสตัลที่หนาแน่นทำให้เกิดความเครียดภายในที่สม่ำเสมอแต่มีความทนทานต่อแรงกระแทกต่ำ ทำให้เกิดความเสียหายโดยทั่วไปสามประการภายใต้การป้อนคงที่:
การกระแทกในแนวดิ่ง: แรงตัดที่เข้มข้นทำให้เม็ดคริสตัลฉีกขาด ทำให้เกิดการบิ่นทางเข้าแบบหยัก
การอุดตันของเศษที่ส่วนลึก: อัตราส่วนความลึก-เส้นผ่านศูนย์กลางมากกว่า 5:1 ดักจับเศษซาก ความร้อนสะสมจนเกิดรอยแตกที่ซ่อนอยู่ซึ่งทำให้เกิดการหลุดร่อนเมื่อสว่านเจาะทะลุ
แรงผลักทางออกที่ไม่มีบัฟเฟอร์: วัสดุรองรับการทำให้ผอมบางไม่สามารถต้านทานแรงป้อนได้ ทำให้มุมมีแนวโน้มที่จะหล่นลงมา พารามิเตอร์ป้อนสากลคงที่ไม่ตรงกับสภาวะการเจาะที่แตกต่างกัน ส่งผลให้ผลผลิตต่ำกว่ามาตรฐานเซมิคอนดักเตอร์และมาตรวิทยาไม่เสถียร
2. ปรับระบบพารามิเตอร์ฟีดแบบลำดับชั้นให้เหมาะสม
เราพัฒนาคลังฟีดแบบกำหนดเองตามขนาดรูและอัตราส่วนความลึก โดยใช้การตัดเฉือนแบบปรับความเร็วได้สามขั้นตอนที่ปรับให้เหมาะกับหินแกรนิตหนาแน่น:
การเจาะนำร่องล่วงหน้า-: การดิ่งลงของขดลวดด้วยความเร็วต่ำ-จะกระจายความเครียดเพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้พื้นผิวกะเทาะ
รอบการขุดเจาะ: การดึงกลับเป็นระยะ ๆ จะขจัดเศษและกระจายความร้อน อัตราป้อนลดลง 30% เมื่อ-ป้อนซ้ำเพื่อลดผลกระทบ ด้วยการระบายความร้อนภายในที่มีความบริสุทธิ์สูง- อย่างต่อเนื่อง ป้องกันรอยแตกตามขอบเกรน
การลดความเร็วทางออก: ป้อนจะค่อยๆ ช้าลงเมื่อมีวัสดุเหลืออยู่ 2–4 มม. แรงขับของแผ่นรองรับหินแกรนิตช่วยลดการสูญเสียมุม
อัตราป้อนจะถูกปรับตามรูรับแสง: อัตราป้อนช้าลงสำหรับรูที่น้อยกว่าหรือเท่ากับ 10 มม. ความเร็วสปินเดิลต่ำลง และช่วงการดึงกลับนานขึ้นสำหรับรูลึกขนาดใหญ่ ได้รับการตรวจสอบจากการทดสอบหลายร้อยครั้ง ข้อบกพร่องในการกะเทาะลดลง 96% โดยไม่ทำให้ประสิทธิภาพลดลง
3. การจับคู่กระบวนการเสริม
ดอกสว่านเพชรแบบบาลานซ์แบบกำหนดเองพร้อมร่องฟันกว้างช่วยลดความเสียหายจากแรงสั่นสะเทือน ชิ้นส่วนที่สึกหรอจะถูกเปลี่ยนทันเวลา
การสั่นสะเทือน-โรงซ่อมที่สะอาดคลาส 10,000 แบบแยกส่วนและการจับยึดหลาย-จุดช่วยลดการสั่นเพิ่มเติม ที่หนีบหลีกเลี่ยงขอบรู
เฉพาะช่องว่างหินแกรนิตที่เป็นเนื้อเดียวกันที่มีอายุและผ่านการทดสอบแล้วเท่านั้นที่จะดำเนินการเจาะเพื่อรักษาเสถียรภาพของประสิทธิภาพของพารามิเตอร์
4. ผลการสมัคร
กระบวนการนี้ถูกนำไปใช้อย่างสมบูรณ์กับฐานการตรวจสอบเซมิคอนดักเตอร์ เตียง CMM และสเตจมอเตอร์เชิงเส้น ลดเวลาการทำงานซ้ำและให้มาตรวิทยา-ความเรียบและความหยาบมาตรฐานที่สอดคล้องกับบรรทัดฐาน DIN และ ASME สายการผลิตหินแกรนิตทั้งสี่สายและเครื่องเจียรขนาดใหญ่สี่เครื่องจัดเก็บพารามิเตอร์ที่ได้มาตรฐานเหล่านี้ ซึ่งรองรับการเจาะรูลึก-แบบกำหนดเองสำหรับชิ้นงานขนาดใหญ่พิเศษ 20- เมตร วัสดุที่มีความเสถียรจะส่งไปยัง Samsung, Akribis, สถาบันมาตรวิทยาและห้องปฏิบัติการ ซึ่งช่วยให้การประกอบของลูกค้าง่ายขึ้นและปรับปรุงความแม่นยำ
แทนที่จะใช้การขัดเงาหลังการบิ่นที่มีค่าใช้จ่ายสูง - UNPARALLELED กำจัดข้อบกพร่องด้วย-การเพิ่มประสิทธิภาพฟีดส่วนหน้า ทีม R&D ของเราจะร่วมมือกับห้องปฏิบัติการของมหาวิทยาลัยเพื่อสร้างระบบพารามิเตอร์การเจาะแบบปรับตัวที่ชาญฉลาด ปรับแต่งมาตรฐานการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำเป็นพิเศษ- และเพิ่มผลผลิตและความแม่นยำสำหรับอุตสาหกรรมที่มีความแม่นยำและเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก